電源主板貼片加工可以選擇以下常見工藝：

1. 表面貼裝技術(shù)（SMT）：

    - 這是目前應(yīng)用最廣泛的貼片加工工藝。通過(guò)將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地貼裝到 PCB 板的焊盤上，采用回流焊等方式將元器件焊接固定。

    - 關(guān)鍵設(shè)備包括貼片機(jī)，其能高速、高精度地完成元器件的拾取和放置。對(duì)于電源主板上的小型電阻、電容、芯片等元器件非常適用。

    - 優(yōu)點(diǎn)是組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，可靠性高，同時(shí)生產(chǎn)效率也很高。

2. 波峰焊工藝：

    - 主要用于插件元器件與 PCB 板的焊接，在電源主板加工中常用于一些較大功率的接插件等的焊接。

    - 先將插件元器件插入 PCB 板的相應(yīng)孔位，然后經(jīng)過(guò)波峰焊機(jī)，讓 PCB 板與熔融的焊料接觸，完成焊接。

    - 其特點(diǎn)是焊接強(qiáng)度高，適合于那些需要承受較大機(jī)械應(yīng)力的元器件焊接。

3. 選擇性波峰焊：

    - 是對(duì)傳統(tǒng)波峰焊的一種改進(jìn)工藝。針對(duì)電源主板上既有貼片元器件又有插件元器件的情況，可以選擇性地對(duì)插件焊點(diǎn)進(jìn)行波峰焊接。

    - 這樣可以避免對(duì)貼片元器件造成熱沖擊，同時(shí)保證插件焊接的質(zhì)量。

    - 該工藝具有較高的靈活性和適應(yīng)性。

4. 點(diǎn)膠工藝：

    - 在電源主板貼片加工中，對(duì)于一些特殊的元器件，如大型的電解電容、電感等，可能需要使用點(diǎn)膠工藝進(jìn)行固定。

    - 通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)將膠水準(zhǔn)確地涂布在元器件底部或周圍，使其牢固地粘貼在 PCB 板上，防止在后續(xù)的生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)位移或松動(dòng)。

    - 點(diǎn)膠工藝還可以起到一定的防潮、抗震作用。