PCB貼片加工需要遵守哪些操作規(guī)則？

PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的制作過程，會涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會造成工藝缺陷或是元器件損壞，影響產(chǎn)品質(zhì)量，增加加工成本。因此在PCBA貼片加工中就需要遵守相關(guān)操作規(guī)則，嚴(yán)格按照要求來進(jìn)行操作。

1、在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無關(guān)的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。

2、PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因為人手分泌出的油脂會降低可焊性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。

3、對PCBA及元器件的操作步驟縮減到限度，以預(yù)防出現(xiàn)危險。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會產(chǎn)生污染，因此必要時需經(jīng)常更換手套。

4、不可使用保護(hù)皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。有專門配制的用于PCBA焊接表面的洗滌劑可供使用。

5、對EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必須用合適的EOS/ESD標(biāo)志予以標(biāo)識，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯(lián)及測試必須在能控制靜電的工作臺上完成。

6、對EOS/ESD工作臺定期進(jìn)行檢查，確認(rèn)它們能正常工作（防靜電）。EOS/ESD組件的各種危險可以因為接地方法不正確或者接地連接部位中有氧化物而引起，因此對“第三線”接地端的接頭應(yīng)給予特別的保護(hù)。

7、禁止將PCBA堆疊起來，那樣會發(fā)生物理性損傷，在組裝工作面應(yīng)配置有專用的各類托架，分別按類型放置好。