昆山威爾欣分享：SMT貼片代加工的知識(shí)點(diǎn)

 1. 通常來(lái)說(shuō)，SMT貼片加工車間規(guī)則的溫度為25±3℃；
　　2. 錫膏打印時(shí)，所需預(yù)備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀；
　　3. 通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金份額為63/37；
　　4. 錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。
　　5. 助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。
　　6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 分量之比約為9:1；
　　7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；
　　8. 錫膏在開封運(yùn)用時(shí)，須通過(guò)兩個(gè)重要的進(jìn)程回溫﹑拌和；
　　9. 鋼板常見的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；
　　10. SMT貼片加工的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為外表粘著（或貼裝）技能；
　　11. ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電；
　　12. 制造SMT設(shè)備程序時(shí)， 程序中包括五大有些， 此五有些為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
　　13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C；
　　14. 零件干燥箱的操控相對(duì)溫濕度為 < 10%；
　　15. 常用的被迫元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
　　16. 常用的SMT鋼板的原料為不銹鋼；
　　17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
　　18. 靜電電荷發(fā)生的品種有沖突﹑別離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
　　19. 英制尺度長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm；
　　20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4 個(gè)回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；
　　21. ECN中文全稱為：工程改變通知單；SWR中文全稱為：特別需要工作單﹐有必要由各關(guān)聯(lián)部分會(huì)簽， 文件中間分發(fā)， 方為有用；
　　22. 5S的具體內(nèi)容為收拾﹑整理﹑打掃﹑清潔﹑素質(zhì)；
　　23. PCB真空包裝的意圖是防塵及防潮；
　　24. 質(zhì)量方針為：全部品管﹑遵循準(zhǔn)則﹑供應(yīng)客戶需要的質(zhì)量；全員參加﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)到零缺點(diǎn)的方針；
　　25. 質(zhì)量三不方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
　　26. QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指（中文）:人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境；
　　27. 錫膏的成份包括：金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛， 份額為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃；
　　28. 錫膏運(yùn)用時(shí)有必要從冰箱中取出回溫， 意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易發(fā)生的不良為錫珠；
　　29. 機(jī)器之文件供應(yīng)形式有：預(yù)備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式；
　　30. SMT的PCB定位辦法有：真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；

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