昆山威爾欣SMT貼片紅膠掉件解決方案.
在昆山SMT紅膠工藝的生產(chǎn)中,在固化后焊接前常發(fā)現(xiàn)有漏失組件的情況,特別是圓柱體組件及較厚的片式組件。因人為的機械沖擊而造成組件缺失的情況這里不再贅述。下面以圓柱體端帽形貼片二極管為例,就其它非人為機械沖擊造成的組件缺失現(xiàn)象分為兩種情況進行分析:
1.組件缺失,但紅膠還在
如圖11所示,分析原因有以下幾點:
圖 11 元件缺失、但紅膠還在
1).絲網(wǎng)設(shè)計缺陷,造成印刷紅膠的量不足,在固化后組件沒有完全粘牢,易脫落。這個問題較易改善,首先要檢查絲網(wǎng)的制作是否符合設(shè)計尺寸。其次,如果本來絲網(wǎng)的開口為方口,在長度不變的情況下可以向外擴充圓弧,通過將開口改為橢圓型的方法來增大開口的面積。另外,現(xiàn)有工藝一般采用接觸式印刷,刮刀會把大膠點的膠切割掉,因此,絲網(wǎng)的厚度基本上與膠點的高度差不多,絲網(wǎng)厚度是否合適,也會影響印刷的效果。
2).印刷紅膠時刮刀的控制不當,會造成印刷不良。就人工印刷而言,刮刀的壓力應(yīng)能保證印出的膠點邊緣清晰、表面平整、厚度適宜;刮刀速度的控制應(yīng)保證膠體相對于刮刀為滾動而非滑動,一般情況下, 20 -40mm /s 為宜;刮刀的角度以 45 - 60 度為宜。另外,操作工人對印刷時的速度、壓力、反復(fù)印刷等控制的熟練程度對印刷效果也有很大的影響。
3).紅膠的固化溫度過高,使固化后的紅膠變脆,在生產(chǎn)過程中受震動時易脫落。紅膠的固化溫度應(yīng)根據(jù)實際情況來定,目前家用電器電子控制器的生產(chǎn)過程中常用的進口紅膠最高固化溫度應(yīng)控制在 160 ℃ 以下。固化的效果如何可以通過固化后的推力測試進行評估,用推力測試儀以平行于基板的力對組件進行測試,組件可承受的最大推力根據(jù)組件的大小而有所不同,常用的 0603 、 0805 、 1206 封裝的組件推力一般在 1kg - 2kg 之間。
4).生產(chǎn)過程中對紅膠的使用、紅膠板的存放沒有嚴格控制。通常,很多工廠對紅膠的低溫存放和取用的要求都是嚴格執(zhí)行的,但對生產(chǎn)過程中溫度控制、紅膠板的放置、開封的紅膠及每天印刷后的余料處理卻沒有嚴格控制。首先,點膠和印刷操作應(yīng)在 23± 3 ℃ 的環(huán)境條件下進行,才能達到最佳涂敷質(zhì)量。其次,開封并攪拌過的紅膠要在 24 小時內(nèi)使用完畢,印刷過的紅膠板要在 12 小時內(nèi)完成固化,每日使用的余料不能與新開封的紅膠混合使用,且不能使用會收縮的膠體。
圓柱體封裝的組件缺失還與其自身的結(jié)構(gòu)有關(guān),與片式組件相比,這種結(jié)構(gòu)與膠體的接觸面積較小,更易脫落。目前,很多工程師在設(shè)計時,已經(jīng)考慮不再使用圓柱體封裝的組件,而用相應(yīng)的扁平封裝代替。再者,還與選用的紅膠類型和紅膠本身的質(zhì)量有關(guān),我們一般通過幾個指標衡量選用的紅膠是否適合實際應(yīng)用:剪切強度、剝離強度、固化條件、印刷工藝性、熱穩(wěn)定性、熱固性、貯存穩(wěn)定性等。另外, PCB 的加工質(zhì)量也會帶來一些影響, PCB 本身不平整也會造成組件缺失。
2.紅膠與組件一起缺失,且 PCB 板上的阻焊劑膜被紅膠粘走
如圖 12 所示,這種現(xiàn)象主要的原因是 PCB板的綠油附著力太低。假設(shè)綠油本身不存在質(zhì)量問題,那么附著力低需從 PCB 板的制程控制中查找原因。主要有以下幾點
圖 12 紅膠與元件一起缺失,且阻焊劑膜被帶走
1).銅板表面粗糙度不符合要求。粗糙度的控制主要在銅板前處理工序,加強前處理工序即可改善粗糙度;
2).銅板不夠干燥,表面附有水汽。前處理工序后的第一道烘干工序需保證烘干徹底;
3).油墨與固化劑未調(diào)勻。取決于開油時的攪拌程度,需加強開油時的攪拌;
4).板面氧化造成油墨吸附力降低。該環(huán)節(jié)應(yīng)嚴格控制磨板質(zhì)量,防止板面氧化。如果不能做到即磨即印,磨好之板最長放置時間不能大于 2 小時;
5).UV 固化不足。需檢查曝光能量是否符合工藝要求、 UV 燈是否存在老化問題;
6).顯影溫度太高或板子在顯影液中停留時間過長,需加強對顯影溫度和速度控制;
7).預(yù)烘或后烘溫度或時間不夠,該環(huán)節(jié)需根據(jù)實際情況嚴格記錄生產(chǎn)過程、定期檢查校對烘箱溫度值。
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